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半導体ウェハ用 レーザーマーキング自動機 HF-LMK-01

装置仕様


◆ シリコンウェハを対象とした,超高速レーザーマーキング自動機です.

◆ 1枚当たり 約 10 秒で,マガジン → マーキング → マガジン の工程 を達成しました.

・レーザー YVO4 レーザー (波長: 1064 nm)
・対象ウェハ 4 inch シリコンウェハ
・マーキング速度 6 枚/分
・ウェハストック数 25 枚/マガジン,4 マガジン搭載可
・電源 AC 100 V, 50/60 Hz, 最大 1000 VA
・外形寸法 W: 1000 x D: 600 x H: 1500 mm

[使用例] シリコンウェハ への レーザーマーキング 実例
 
→動画 (25秒, AVIファイル)